【编者按】风云变幻的2019年对于半导体行业来说，是动荡与机遇并存的一年。一方面是中美贸易战、日韩交恶等原因带来的不确定性加大；另一方面，政策利好，科创板上市，国家大基金二期，新的应用如5G、AIoT又在不断催生产业热度。2020年，半导体市场会走向何方？身在局中的半导体企业又该何去何从？《集微网》年度专题“展望2020”，以媒体和企业视角透视半导体市场，对2020年进行多维度解读，为行业中“急行”的上下游企业提供镜鉴。

　　（集微网/艾檬）虽然当今世界科技高度发展，但地缘因素依然是决定大国兴衰重要的因素之一。保护自己的安全就要立足于形胜之地，以此来看，射频前端芯片自是5G时代的形胜之地。

　　从数字来看，5G手机射频器件成本将由4G的18美元上升至34美元，预计2020年手机射频器件市场将达到242.6亿美元，未来更是上看500亿美元，含金量爆表。

　　关于射频前端器件的科普文已然太多，但射频前端器件仍是个“集合体”，包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关、滤波器、双工器等。这其中滤波器是战略高地，占据五成以上的板块，PA则大致占三成。

　　与其他类核心芯片一样的“魔咒”是全球射频前端芯片市场主要被欧美日传统大厂包括Skyworks、Qorvo、村田、博通等把持，前四大厂商合计占据全球85%的市场。从细分领域来看，则更有“落差”。

　　国内进军射频前端已有大约15年的产业历史，技术、成本、专利成为要不断跨越的“三重关口”。征战之后，国内布局滤波器的企业有麦捷科技、瑞宏科技、信维通信、中电德清华莹、华远微电、无锡好达电子、中电26所、55所和天津诺思等。国内的射频PA设计公司有近20家，主要有昂瑞微、唯捷创芯、紫光展锐、海思、慧智微、国民飞骧等，代工厂商主要有三安光电、海特高新等。

　　这些厂商先期在2G/3G/4G试水之后，取得一定的积累和突破，但整体市场份额还在个位数徘徊，国产化进度仍处于“初级阶段”。

　　但历史总会向特定的时期赋予特定的使命，伴随着5G的到来，国内外环境不确定性加大等等因素在催生“国产替代”浪潮，国内射频厂商有望迎来新的替代机遇。

　　国内厂商已在承接这一波“窗口期”。上述国内厂商有好几家已打入了华为供应链，华为“自研+国产+日系”已构成明显的去A化特征。北京昂瑞微电子技术有限公司董事长钱永学表示：“2019年昂瑞微在4G/5G的PA、开关上取得较大研发进展，同时由于国产替代的需求强烈，实现了40%-50%的营收增长。”在高端BAW滤波器领域，开元通信已推出国产首颗应用在5G n41频段的高性能产品EP70N41，实现了在5G BAW的首次突破。无锡好达电子SAW滤波器技术指标处于国内先进水平，与国际水平接近。众多厂商在技术、产量上均在大步向前，这点点星火从侧面反映了国产替代强大的推动力。

　　如今大势待变，一方面技术的革新挑战巨大，另一方面产业的整合也在重塑格局。

　　5G演进对射频器件提出了全新需求，带来了不止是数量的增加，更是复杂度和集成度的双重“提升”，如何使用新工艺以及提高集成度成为最大考验。

　　因而，抓住新工艺和新材料等关键升级路线“不可或缺”。无论是RF SOI、RF MEMS还是氮化镓（GaN）工艺，在射频前端应用都将迅速增长。SiP封装集成将在5G时代广泛应用，而由SiP+天线进阶到AiP的趋势也在显现，带来的更是此消彼长的大战。

　　“国内射频前端芯片厂家需在两大方面加强投入，一是在PAMiD、DiFEM等集成滤波器、双工器的射频前端芯片上加大投入，5G手机射频前端芯片支持的频段和模式众多，需要高集成的射频前端芯片来减少空间占用；二是要加强超薄、超小尺寸的TC-SAW、IHPSAW、BAW和F-Bar的研究，便于实现与射频功放、开关的高度集成。” 钱永学提到，“要实现上述两点突破，需要在高性能、低成本的滤波器/双工器研究上下大力气，并加强滤波器厂家与PA厂家的深度合作，达到协同发展的目的。”

　　技术的变革需要精准“踩点”，而更具冲击力的是，射频前端行业的兼并收购已然不断，高通试图凭借基带与模组的强整合席卷市场，联发科加大投资射频龙头唯捷创芯，无锡好达投资人新增华为旗下投资公司哈勃科技，博通将出售旗下射频业务等等，将深刻地改变射频前端产业秩序。

　　应对这些变局，对国内厂商无论是研发、供应链、营销甚至整合的考验都将全面升级，还需步步为营。卓胜微电子(上海)有限公司CEO许志翰对此表示，在现有形势下，手机射频市场已是宽赛道，但国内整体还偏弱小。未来机会仍长期存在，既然坚定走这条路，深耕技术、做好产品是最大的本分，也是最好的战略。

　　钱永学对此分析走势说，2020年新推出的手机逐渐以5G手机为主，5G射频前端芯片第一波还是被美日厂家垄断，2020年下半年国产5G射频前端芯片将迎来机会，借助国产替代的东风，在中低阶5G手机终端中将逐步实现大规模国产替代，中高阶5G手机射频前端芯片仍将被美日厂家牢牢掌控。

　　无论如何，射频芯片厂商将迎来新的窗口期。国内厂商的角色虽以追随为主，但在5G时代，中国在通信协议方面拥有更多的线G手机出货量不断增加，制造成本会进一步拉低，将会有更多手机品牌推出5G千元机，这一市场将成国内5G射频前端芯片的机会所在。

　　“要想更好地发展，国内厂商需要在产品定义、研发进度管控、供应链管理和运营资金储备上下足功夫，确保能够按时、保质、保量地实现交付，并需要做好持久战的准备。”钱永学强调。

　　乐观预计，2020年国内射频前端芯片厂商的营收均会有较大幅度成长。钱永学解读说，随着5G手机的普及，美日厂家在4G手机上的投入将减少，这为国内4G射频前端芯片厂家留出较大的空间。但受限于晶圆、封装、MLCC等供应链的紧张因素影响，对国内各射频前端芯片供应链管控能力提出了更大的挑战。

　　持久战的背后也要谨防价格战。据了解，受惠于国产替代趋势和国内对集成电路企业的高度关注，目前国内主流射频前端芯片厂家都募集了不少的资金，为了更快地占领市场，国内射频前端芯片厂家将更关注市场占有率及销售额，5G射频前端芯片市场竞争会异常激烈，很快会重蹈4G射频前端芯片覆辙，陷入价格战漩涡，企业如何盈利也将考量各企业管理层的水平。

　　而高度协同也同样在考验企业的智慧。钱永学表示，PA和滤波器厂家应该采用分工协作的方式，各自把自己的产品性价比做到极致，确保适合市场需求的新产品能及时推出，而不是做大而全的IDM模式，只有这样才能够不断缩小与美日同类企业的差距。目前国内射频前端芯片厂家众多，竞争激烈，泡沫化、同质化严重。建议资本和政策向头部企业倾斜，而不是投向新的初创公司。

　　当无数资本竞相涌入射频前端产业之际，国内射频产业也应着重考量如何通过资本整合成集团军作战，增加下一轮对决的“筹码”。

　　“好风凭借力，送我上青云”。射频芯片厂商当下的选择决定了未来的作为，而道路是否正确，或是只有到目的地才能看清。（校对/范蓉）

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