【课程讲师】 汪民，华天科技FC封装研究室总监 在封装行业有近20年工作经验，任职过三星半导体，星科金朋等国际国内先进的半导体公司。对半导体芯片封装方案，工艺和材料有深刻的理解。2020年5月加入华天科技南京有限公司，担当FC封装研究室总监, 负责FC芯片的封装研发工作。
【课程讲师】 张权，芯翼信息科技资深产品经理 NB-IoT技术专家，从事蜂窝通信10余年，深耕无线通信领域；对无线通信协议、物联网应用协议有很强的技术积累；2017年开始深入研究窄带物联网通信技术NB-IoT；对NB-IoT相关技术以及行业应用有深刻认知；特别是在表计类（燃气表、水表）领域，有非常丰富的NB垂直行业应用经验；
【课程讲师】 周健威 华天科技（南京）有限公司 Memory事业部总经理兼 Memory研发总监 上海交通大学硕士研究生毕业，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家，江苏省重大科技专项领头人。在半导体封装行业有18年从业经验，历任三星半导体(中国)研究开发有限公司技术开发部部长，星科金朋半导体（江阴）有限公司工艺副总监。
【课程讲师】 Brian He 芯和半导体高速技术支持专家 Carrie Kang 芯和半导体技术支持工程师 Jay Chen 芯和半导体技术支持工程师 Lily Liu 芯和半导体技术支持工程师
【课程讲师】 姜宇 上海类比半导体技术有限公司资深系统工程师 拥有9年半导体行业从业经验，曾任职于亚德诺半导体(ADI)、美信集成(MAXIM)等国际半导体公司，专注在放大器、数据转换器等芯片，对工业自动化、仪表等领域有较深理解。目前任职类比半导体资深系统工程师，负责信号链产品定义、应用及技术支持工作。
【课程讲师】 古强，重庆物奇微电子通信与算法技术副总裁 曾长期任职于国内外知名半导体公司，专注于通信系统设计和信号处理算法实现，参与和主导3GPP 3G/4G、WiFi、蓝牙、PLC等通信系统的芯片设计，著有数十项专利。
随着汽车新能源化和智能化的发展，单车所需的半导体器件数量在快速增长，其中车内12V系统所使用的直流无刷和直流有刷电机的数量也在快速增加，例如热管理中的风扇、水泵、油泵，以及车身相关的车窗、天窗、尾门等等。 旋智科技经过多年的开发与打磨，正式推出针对汽车直流无刷电机和有刷电机应用的内置N-FET预驱的微控制器，助力此类器件的国产化，增强下游产业链的供应稳定性。
【课程讲师】 葛樑，爱德万测试（中国）业务发展总监 负责业务发展和专家中心部门，主管SOC测试领域新技术/新业务的方案实施和市场拓展。其在半导体测试行业有超过15年工作经验，长期从事芯片ATE测试相关的研发、应用和市场工作。 【活动时间】 线 - 13:00
【课程亮点】 1.产业背景 2.BMS系统作用 3.BMS 系统构成 4.Chipways BMS AFE芯片性能优势 5.Chipways BMS解决方案 【课程讲师】 Roy FAN，上海琪埔维半导体有限公司高级市场经理 负责公司芯片产品的市场规划，熟悉车规MCU和BMS系统相关产品客户需求，对汽车半导体技术趋势和市场需求有深入理解分析。 Robe LIN，上海琪埔维半导体有限公司技术支持总监 拥有超过20年的汽车电子市场经验，熟悉汽车半导体产业链，是国产车规MCU领域最早的一批探索者。林先生早年就职于国际知名汽车半导体厂商的代理商，服务于国内外知名主机厂及其Tier 1厂商。
集微公开课第56期：量产级车规MCU芯片设计如何实现“表里如一”。31日10点准时开播！
【课程亮点】 1.以芯片设计的视角阐述车规MCU与消费类芯片的区别 2.AEC-Q100详细介绍 3.功能安全在车规MCU芯片端的实现 4.云途车规MCU新产品介绍 【课程讲师】 顾光跃，苏州云途半导体有限公司技术市场总监。 拥有超过15年的汽车电子市场经验，熟悉汽车半导体产业链，是国产车规MCU领域最早的一批探索者。顾先生早年就职于富士通、罗姆等汽车半导体厂商的代理商，服务于奇瑞、东风、广汽等主机厂及其Tier 1厂商。2018年加入华大半导体，担任汽车电子市场主管，负责华大半导体汽车电子产品线年加入云途半导体，主要负责车规MCU的市场和推广工作。
集微公开课第55期：Arm最强MCU内核 Cortex-M85处理器，全方位助力物联网创新
【课程亮点】tex®-M85是Arm推出的迄今为止性能最强的Cortex-M处理器，与Cortex-M7相比，其标量性能提升了30%。 2.具有Arm HeliumTM 技术，可支持终端ML和DSP工作负载。 3.搭载Arm TrustZone®技术增强安全性。 4.结合最新的预先集成/预先验证的Arm CorstoneTM-310子系统，拓展物联网全面解决方案产品组合，持续推动生态系统革新。 【课程讲师】 杨瑞，安谋科技嵌入式专家。 2003年开始从事嵌入式及其相关行业，目前供职于安谋科技（Arm China）。2015年加入Arm公司，加入Arm公司前曾任职于Microchip, Silicon Labs, Atmel等欧美主流芯片公司。多年从事研发，技术支持，新产品定义等相关工作。
【直播间主题】 集微公开课第52期：新形势下Cat.1产品市场分析25日10点开始！ 【直播间介绍】 “集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。爱集微希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。 【课程介绍】 集微公开课第52期：新形势下Cat.1产品市场分析 【课程亮点】 在Cat.1市场增量巨大的背景下，深度分析Cat.1行业走向，阐述XY4100产品优势并对2022年Cat.1市场做出预测和判断。 【课程讲师】 祁卫，芯翼信息科技（上海）有限公司高级市场总监。 拥有20年半导体/电子领域行业经验，曾供职于富士通半导体、国科微电子、紫光展锐等公司。对嵌入式开发、SDK开发和维护、操作系统的移植、芯片的验证和测试，驱动程序开发等领域有多年实战经验。 【活动时间】 线:00-10:05 主持人介绍 10:05-10:50 讲师内容分享 10:50-11:00 在线问题解答
集微公开课第51期 PCIe Gen5(第五代PCIe标准)开启企业级SSD创新之路
“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。爱集微希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。 【课程介绍】 集微公开课第51期 PCIe Gen5(第五代PCIe标准)开启企业级SSD创新之路 【讲师】 魏智汎，江苏华存电子科技有限公司技术总工程师 【个人介绍】 魏智汎，华存技术总工程师，主控芯片设计20年的资历，技术领域涵括VLSI/ High-Speed IO/ Analog IP设计.芯片流片项目超过40个，累积至今的芯片出货量已 超过50,000万颗芯片。 【课程亮点】 1. 介绍华存, 华存SSD产品与应用市场 2. 浅聊PCIe与SSD技术发展历史 3. 介绍华存PCIe Gen5企业级主控芯片与企业级SSD
集微公开课第50期：挑战手机快充极限—南芯电荷泵系统架构和快充方案详解30日10点开始！
“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。爱集微希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。 【课程介绍】 集微公开课第50期：挑战手机快充极限—南芯电荷泵系统架构和快充方案详解 【课程亮点】 深入浅出讲解第三代快充技术原理和系统架构，助力国产手机快充方案普及 【课程讲师】 刘崇：上海南芯半导体是场部总监，负责充电类产品方向开拓和市场推广。 二十余年消费类电子系统和方案从业经验，曾任职于掌微电子，美满电子以及Dialog等企业，对于消费类电子系统架构和电源管理方案有深刻见解。 【活动时间】 线:00-10:05 主持人介绍 10:05-10:50 讲师内容分享 10:50-11:00 在线问题解答
集微公开课第49期：泰矽微TCAE31系列TWS三合一人机交互MCU方案重磅发布22日10点开始！
“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。爱集微希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。 【课程介绍】 集微公开课第49期：泰矽微TCAE31系列TWS三合一人机交互MCU方案重磅发布 【讲师】 （1）郑乐峰：市场合伙人&副总裁，20年芯片行业工作年限，有丰富的MCU及周边产品的行销经验。 （2）周平：产品市场总监，近20年欧美半导体企业MCU芯片产品定义、开发及应用工作经验。熟悉多种传感器应用。对压感、电容触控，以及BMS系统等从芯片到系统整体方案的开发实现具有丰富经验。 （3）姜伟巍 ：硬件总监，16年MCU芯片应用工作年限，拥有多领域的系统开发经验，涉及物联网、开关电源、照明、医疗、无线等领域。 【课程亮点】 【活动时间】 线:00-10:05 主持人介绍 10:05-10:50 讲师内容分享 10:50-11:00 在线问题解答
集微公开课第48期：瓴盛AIoT SoC深度解读！生态联动，全景创新 9月2日10点准时开始
“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。爱集微希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。 【课程介绍】 集微公开课第48期：瓴盛AIoT SoC深度解读！生态联动，全景创新 【讲师】 陈亮 瓴盛科技市场总监 【个人介绍】 陈亮 瓴盛科技市场总监。2018年加入瓴盛科技，担任市场总监，负责产品线规划，市场开拓和行业落地。电子/IT行业内资深专家，任职多家知名企业，对于人工智能芯片，AIOT和机器人领域有着深刻的认知和见解。 【课程亮点】 1、瓴盛科技AIoT SoC JA310针对智慧物联网推出的低功耗、高性能的智能世界应用处理器芯片，具备强大的图像、视频、音频处理能力。 2、可广泛应用在视觉及音频人工智能领域，已经应用在了包括AI智能摄像头、扫地机器人、智能门禁等众多的AI智能硬件的产品分类上，并落地了一批典型客户。 【活动时间】 线:00-10:05 主持人介绍 10:05-10:50 讲师内容分享 10:50-11:00 在线问题解答
集微公开课第47期 东芯半导体：详解SLCNANDFlash产品及应用 7月22日10点开始
“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。爱集微希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。 【课程介绍】 集微公开课第47期 东芯半导体：详解SLC NAND Flash 产品及应用 【讲师】 陈磊，东芯半导体 副总经理 【个人介绍】 陈磊，毕业于武汉理工大学，在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验，行业思维敏锐，在多家半导体企业担任重要职务，并取得很好的成绩。先后任职意法半导体，飞思卡尔半导体，闪迪半导体，台湾旺宏电子。在亚太区NOR Flash市场推广，MCU产品定义，大中国区存储市场开发，都有建树。2019年加入东芯半导体，带领团队建设存储器的国内外生态系统，用多年的行业经验带领团队开拓产品市场，将东芯的存储产品带入到更广泛的领域中去。 【课程介绍】 新兴领域的不断发展给本土芯片设计企业带来了新机遇，增加了SLC NAND Flash的市场需求，但SLC NAND Flash国内市场分额占比小， 东芯半导体紧抓新机遇，聚焦SLC NAND Flash 的设计与研发，凭借自主创新的态度，努力为产品的性能进行不断调整提升，助力5G、新基建等新兴领域的不断发展，持续探索SLC NAND Flash 本土化创新之路，加速助力国产替代进程。 【课程亮点】 东芯半导体SLC NAND Flash 产品详解 【活动时间】 线:00-10:05 主持人介绍 10:05-10:50 讲师内容分享 10:50-11:00 在线问题解答
集微公开课第46期：从半导体发展的历史看封装的趋势 7月21日10点开始
“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。爱集微希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。 【课程介绍】 集微公开课第46期 从半导体发展的历史看封装的趋势 【讲师】 文声敏，长电科技设计服务事业中心 总经理 【个人介绍】 文声敏博士，毕业于美国西北大学，先后在IBM/Infineon DRAM研究联盟，Infineon, Amkor，以及Synaptics等多家美国的知名半导体行业公司工作二十余年，对半导体行业产业链的各个方面具有很深入的知识、经验和见解。致力于半导体产品的协同设计，热心为行业培养高端封装人才。2021年回国担任长电科技设计事业部总经理。 【课程介绍】 半导体对人类生活带来了巨变。而其整个发展历程也就是历史70年，封装技术的发展日新月异，对半导体技术的应用起了决定性的作用。本次研讨会回顾过去20年的封装技术发展以及服务链的状况，从产业链角度讨论一下未来的关于传统封装和先进封装的趋势。 【课程亮点】 回顾过去20年的封装产业历史，探讨未来封装技术的发展趋势 【活动时间】 线:00-10:05 主持人介绍 10:05-10:50 讲师内容分享 10:50-11:00 在线问题解答
