自中美贸易战以来，美国一直试图扼住中国5G技术发展的“咽喉”，作为35项关键核心技术之一，射频前端领域突破是保证中国在5G领域参与国际化竞争的重中之重。因此，半导体国产替代成为市场关注的焦点，国内射频前端产业迎来发展的绝佳机会。

　　市场研究机构Counterpoint最新数据显示，2022年第一季度，全球智能手机射频前端市场的收入接近44亿美元，其中中国供应商拿下了10%的份额，并正在通过L-PAMiF等模组的出货来扩大市场份额。

　　“缺芯”背后暗藏机遇，随着4G向5G转型升级、5G的商用和普及，以及在移动终端设备设计持续小型化的趋势下，射频前端市场日益蓬勃发展。Yole预测，全球射频前端市场将由 2019 年的 152 亿美元增长到 2025 年的 253.98 亿美元，2020- 2025 复合年均增长率 11%。其中，PA模组市场为最大的市场细分，2019年此市场规模为53.76亿美金；2025年PA模组市场将增长至89.31亿美金，年复合增长率为11%。

　　在巨大的市场需求刺激之下，射频行业有望进入黄金期，纵观全球射频前端市场，在头部手机方案中，大部分仍然采用国际厂商的射频前端方案。但目前，以华为、小米等为代表的国内基站和移动终端厂商在全球市场份额不断提升，强烈的国产替代需求和对于上游供应链的把控，为国内射频前端芯片厂商提供试用平台，国产厂商迎来突围机会。

　　目前中国射频前端芯片领域聚集了不少玩家。如在PA等有源器件部分：包括昂瑞微、唯捷创芯、卓胜微、慧智微等。在滤波器等无源器件等领域，有无锡好达、徳清华莹等厂商。

　　整体而言，国内射频前端厂家在2G/3G市场占有率很高，基本上达到95%占有率。

　　想要打破中国射频前端毛利率低、技术相对落后的现状，就要加强培养国内厂家，尤其是在5G方面；企业要避免浮躁心态，潜心研发；三是确保创新企业有足够的利润来支持新产品、新技术研发；四是加大集成电路专业人才培养力度；五是抓住5G这一波市场行情，加速迭代发展。

　　成立于2012年的昂瑞微，一直专注于射频前端、射频SoC芯片、模拟芯片、新型半导体器件的研发、生产和销售，每年芯片的出货量超过10亿颗。

　　目前，各大产品线取得全线突破。公司技术团队主要来自国内外一流设计公司和高校，核心团队拥有超20年的IC设计经验，超50亿颗芯片的设计与量产经验。目前，昂瑞微在全球的员工数超350人，其中，研发人员超过250人，且超过70%的研发人员具有硕士及以上学历。

　　射频前端位于射频系统中最靠近天线的位置，一般由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关等器件构成。在射频前端方案中，一般将采用不同的工艺设计的射频前端模块通过SiP的方式集成到一颗芯片中。再将多颗不同的射频前端芯片，组成完整射频前端解决方案。射频前端方案以是否集成滤波器，分为分立方案与集成模组方案。分立方案与集成模组方案芯片产业链构成如下表：

　　对于射频前端芯片，至少需要GaAs HBT、CMOS、RF-SOI等半导体工艺，同时需要基板载板、MLCC器件，还需要SiP工艺进行集成化封装，再经过测试，才设计出来。中间任何一个环节有问题，都会造成方案的无法完整生产。射频前端模组厂商，需要同时解决以上所有物料的供应问题。这对射频前端模组厂商的供应链话语权和掌控能力，提出了很高挑战。

　　随着通信频段增加，终端中射频前端芯片元件的数量和种类均不断增多，而同时为满足轻薄便携的需求，需要节省空间，由此射频前端芯片将逐渐从分立器件走向集成模组化。

　　对此，昂瑞微从2016年开始就坚定持续投入、深耕积累射频前端全集成模组化技术，目前已取得喜人的成果：公司的5G PAMiF已经实现大规模量产，全集成5G PAMiD产品已送往客户验证，预计2023年上半年将量产出货。届时，昂瑞微有望成为国内首批实现全集成5G PAMiD模组在Tier 1客户出货的公司，综合技术实力将得到进一步提升。

　　得益于强大的产品研发及配套服务能力，昂瑞微的产品拓展已进入全线突破阶段。除荣耀、小米、三星、中兴、联想、传音、华勤、龙旗、闻泰等已进入的知名品牌和方案商外，近一年来，包括OPPO、vivo等在内的新品牌客户均开始启用昂瑞微公司的射频前端系列产品。

　　随着我国集成电路需求的不断增长、国家对集成电路产业日益重视，我国射频前端产业实现了高速发展，射频前端器件的国产替代趋势也愈演愈烈，都为国内射频厂商提供了极大的发展机遇。国内射频前端公司替代空间巨大，未来射频前端的国产替代逻辑值得看好。返回搜狐，查看更多