集微网消息，随着5G网络的不断商用，万物互联正在逐步成为现实，数据显示，在5G时代的物联网领域， 2025年物联网设备的数量预计将达到750亿，全球互联网流量继续成倍增长，数据的爆炸式增长将尤为突出。毫无疑问，5G网络的推出为物联网带来了强大的推动力，将提高其连接设备的速度和容量。

　　众所周知，对于5G网络而言，其中最为重要的一点在于射频前端，可以说是5G网络的“心脏”。但就目前国内射频前端产业实力来看，整体情况处于较为薄弱的状态！不过，随着近年越来越多企业涉足该领域，可以很明显看出，国内企业在射频前端的实力正在快速加强。尤其是在5G市场的助力下，相信未来将有不少企业能够脱颖而出。

　　5月15日（周五）上午10点，集微公开课第十二期邀请到慧智微电子市场总监彭洋洋参与并作深度演讲，将以《Agi5G 5G射频前端整体解决方案》为主题，向大家介绍该解决方案，同时深度分析5G有哪些新市场和新需求，并就5G射频方案做出分析！

　　集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

　　彭洋洋博士任慧智微电子市场总监，主要负责产品定义、技术市场。其于2012年加入慧智微电子，先后担任高级研发工程师、资深研发工程师、研发总监、市场总监。参与开发全球首款可商用可重构射频前端AgiPAM 平台，实现基于软件定义的射频前端。截止2019年底，系列产品已达数千万片出货。

　　彭洋洋博士于2003年进入浙江大学信电系本科学习，2012年取得博士学位。攻读博士期间，获得首届联发科技（MediaTek）两岸交换学生奖学金，于台湾大学电机系电信工程学研究所交换学习。

　　慧智微电子是一家领先的高性能4G/5G射频前端芯片提供商，致力于通过软件定义的射频芯片使得万物互联的智能世界，秉承“慧聚创新，智享无线”的理念，通过自主创新，研发出有基础专利的射频前端可重构技术，在全球率先实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化。

　　基于可重构技术平台，慧智微电子实现超过1亿片4G/NB-loT射频前端出货，在全球可重构射频前端市场占据第一名。2019年12月，慧智微电子实现5G n77/78/79 L-PAMiF集成化射频前端模组S55255产品量产，成为国内首家、国际第二家实现高集成化5G新频段射频前端量产的射频前端公司。

　　5月15日（周五）上午10:00，“集微公开课”第十二期将在爱集微APP平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！

　　如果想与爱集微平台合作，或是了解相关活动问题，皆可与集微网徐伦联系（微信/电话同）。