5、LG显示：OLEDoS最可能应用于VR设备，LEDoS有望成AR主流技术

　　6、群创：与印度Vedanta集团建立TFT-LCD产线发布 折叠屏手机进入毫米时代

　　集微网消息 7月12日，荣耀全新一代折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。该系列手机实现了9.9mm的闭合态厚度，引领折叠屏手机进入毫米级时代。

　　折叠屏手机的厚重问题，一直成为消费者购买的阻碍。荣耀Magic V2从设计理念上将直板机“一分为二“，彻底突破直板机和折叠屏原有界限，首次将折叠屏厚度带入“毫米时代”，闭合态薄至9.9mm，展开态薄至4.7mm，重量仅为231g，让折叠屏拥有直板机的便携体验。为了使Magic V2系列更加轻薄，荣耀在架构、材料、器件、模组等领域全面重构，创新将各零部件进行轻薄定制化。在折叠屏核心的铰链组件方面，新一代鲁班钛金铰链应用自研盾构钢材料，能够承受高达1800MPa（兆帕）的压强，硬度达到550HV；铰链的轴盖部分首次采用钛合金3D打印工艺，宽度相较于铝合金材质降低27%，强度却提升150%，全新完美的平衡了轻薄与可靠性。不仅如此，为保证产品轻薄，全新定制0.22mm超薄散热VC、Type-C接口模块、指纹识别模块等，从整体架构上进一步压缩”内部空间，使荣耀Magic V2实现产品轻薄的行业突破，满足消费者对大屏需求和对移动终端便携性的平衡。

　　在减薄减轻的过程中，荣耀Magic V2对产品的坚固性和耐用性要求没有丝毫降低。荣耀Magic V2系列是全球首款通过瑞士SGS高可靠折叠品质金标认证的手机，可经受40万次折叠耐久测试，甚至在经过20万次折叠后，屏幕折痕仅产生36μm变化，相当于头发丝直径的一半。此外，荣耀Magic V2系列外屏搭载第二代纳米微晶玻璃，耐摔性能相比上一代材料提升30%。

　　追求机身轻薄的同时，荣耀Magic V2系列采用新一代青海湖双电池，其平均厚度仅为2.72mm，在轻薄折叠旗舰的机身空间内，实现了高达5000mAh的大容量。

　　同时，荣耀Magic V2硬件上实现了双屏LTPO，降低阅读、视频等场景功耗，有效缓解续航焦虑；软件上智能化的续航管理方案，根据用户使用习惯智能调节屏幕刷新率和SoC调度方案。通过软硬结合，荣耀Magic V2可实现14.1小时的大屏视频，24小时的大屏阅读，13.8小时的大屏导航，大屏使用也全天无忧，解决消费者对折叠屏手机续航表现的顾虑。

　　荣耀Magic V2采用高通第二代骁龙8领先版处理器，基于第2代台积电4nm工艺，其中X3大核处理器的频率由3.19GHz提升至3.36GHz，效能进一步加强。同时支持荣耀自研OS Turbo X和GPU Turbo X两项系统优化技术，并成为通过SGS折叠机人因流畅金标认证和SGS 首款50个月持久流畅金标认证。

　　荣耀Magic V2也是全球首款搭载自研射频增强芯片的折叠旗舰，在轻薄机身内，荣耀Magic V2通过环绕式天线扩展技术，让天线%；通过自研射频增强芯片C1，可以让天线%。

　　影像方面，荣耀Magic V2系列搭载全焦段三摄像头，广角主摄和长焦均支持光学防抖。配合全新的鹰眼全天候抓拍，可以实现更快的出片速度和更优质的成片效果；结合悬停和鹰眼抓拍，一个人也可以拍摄精彩瞬间；而利用大屏的分屏优势，荣耀Magic V2还可以实现边拍边选的体验。

　　在全新荣耀MagicOS 7.2的加持下，荣耀Magic V2系列实现折叠屏交互体验的进化，实现比传统直板机更丰富的商务办公和娱乐功能。荣耀与合作伙伴共筑折叠屏生态，进行了全面的大屏适配和体验优化，让操控更简单、适配更细腻，感知更智慧。同时，荣耀Magic V2支持全面的分屏模式，可以满足用户在多种场景下，对应用屏幕比例、主次分配、使用先后的各类需求。全新优化的“一步拖拽”操作方式，可以实现分屏窗口的自如操控，极大的降低了分屏的上手和操作难度，让交互更为舒适高效。荣耀Magic V2还新增了多角度悬停功能，在包括观影、会议、音乐、拍摄、办公等多种应用场景下释放双手进行使用，尤其是悬停拍照功能，无论横折、还是竖折，都可以尽享折叠屏专属体验。

　　荣耀Magic V2提供雅黑色，绒黑色、绒紫色、云霞金四种配色；至臻版则提供雅黑色配色，并在包装内预置手写笔。荣耀Magic V2提供16GB+256GB和16GB+512GB两个版本，售价分别为8999元和9999元，荣耀Magic V2 至臻版提供16GB+1TB存储容量，售价11999元。

　　集微网报道（文/林美炳）昨晚，荣耀发布折叠屏手机Magic V2系列，该折叠屏手机打破了厚重、折痕、短续航、应用适配等瓶颈，首次将折叠屏手机厚度带入“毫米时代”，并开始在轻薄方面打败iPhone 14 Pro、华为Mate50 RS等直板手机旗舰，展示了折叠屏手机新的可能性。

　　“荣耀Magic V2的突破和创新只是起点，未来荣耀还会跑得更快。”荣耀CEO赵明指出，“我们的目标是把折叠屏手机的新赛道做成智能手机市场的主力赛道。”

　　此前折叠屏手机厚重、折痕、短续航、应用适配等问题一直遭到消费者诟病，荣耀通过前沿技术创新使Magic V2实现进化，解决轻薄可靠、续航、通信、健康显示、智能化等诸多方面的痛点。

　　折叠屏的减薄、减重是一项系统工程，荣耀Magic V2系列对架构、材料、器件、模组等领域进行重构，并定制轻薄的零部件，首次将折叠屏厚度带入“毫米时代”，闭合态薄至9.9mm，展开态薄至4.7mm，重量仅为231g，让折叠屏拥有直板机的便携体验。

　　在减薄减轻的过程中，荣耀也保证了Magic V2坚固性和耐用性。荣耀Magic V2系列可经受40万次折叠耐久测试，甚至在经过20万次折叠后，屏幕折痕仅产生36μm变化，相当于头发丝直径的一半。

　　追求机身轻薄的同时，荣耀Magic V2系列采用新一代青海湖双电池，其平均厚度仅为2.72mm，电池容量为5000mAh，再通过软硬结合，可实现14.1小时的大屏视频，24小时的大屏阅读，13.8小时的大屏导航，解决消费者对折叠屏手机续航表现的顾虑。

　　荣耀Magic V2 搭载6.43英寸外屏和7.92英寸内屏，外屏峰值亮度2500nit，内屏峰值亮度1600nit，屏占比都达到90%以上，支持3840Hz高频PWM调光，配合“动态光护眼技术”、独家专利技术的助眠显示功能，更加健康护眼。

　　荣耀Magic V2采用自研射频增强芯片、全焦段三摄像头，广角主摄和长焦均支持光学防抖；搭载高通第二代骁龙8领先版处理器，基于第2代台积电4nm工艺，其中X3大核处理器的频率由3.19GHz提升至3.36GHz，效能进一步加强。

　　此外，荣耀还通过系统能力的升级，进一步与合作伙伴共筑折叠屏生态，进行了全面的大屏适配和体验优化，让操控更简单、适配更细腻，感知更智慧。

　　荣耀Magic V2系列并不是要与其他厂商在折叠屏手机争锋，而是希望挑战直板手机。

　　当前，智能手机市场持续下滑，第一季度全球智能手机出货量同比下降14.2%。但是折叠屏手机市场却逆市大涨。Counterpoint Research数据显示，2023 年第一季度全球可折叠手机出货量为250万台，同比增长64%。2023年智能手机厂商都将折叠屏手机作为重点来打造，希望抓住市场快速增长的红利，但是折叠屏手机市场体量仍然有限。据预测，2023年折叠手机出货量将达1980万部，2027年全球折叠屏手机的出货量将达到4810万。

　　荣耀Magic V2的目标不是现在折叠屏手机的小市场，而是拥有更大的抱负。“荣耀Magic V2在现有的折叠手机市场中没有竞争对手，我们真正的竞争对手是直板手机，是iPhone14以及未来的iPhone15。”荣耀CEO赵明表示，“荣耀要打造折叠屏手机里面的直板手机旗舰，直板手机里面的折叠手机旗舰，真正打破直板手机和折叠手机的边界，这样折叠手机市场的成长空间才能充分释放出来，未来折叠屏手机市场可能是当前市场的3倍-5倍，甚至是10倍，所以我们现在正全力以赴地去满足消费者的需求。”

　　只是现在折叠屏手机市场还在从量变到质变的过程中，质变的过程需要基因突变。赵明指出：“我觉得从直板手机到折叠手机突变的基因就是荣耀Magic V2，Magic V2给折叠屏手机行业带来一种全新的设计理念，Magic V2将让很多友商重新思考，他们现在的折叠手机是不是需要调整。”

　　随着越来越多手机品牌推出更多创新性的折叠屏手机，成本不断下探，折叠屏手机市场将进入规模化增长阶段。赵明认为，“荣耀Magic V2的突破和创新只是起点，未来荣耀还会跑得更快。当所有的品牌都加入折叠屏手机市场的时候，市场会加速，我们也希望苹果也做折叠屏手机，到时候苹果就从领先者变成了跟随者。我们的目标是把折叠屏手机的新赛道做成智能手机市场的主力赛道。”

　　荣耀折叠屏手机敢于挑战直板手机离不开技术积累和突破。2023年荣耀进入技术的爆发期，从Magic5系列开始崭露头角，在通讯方面有自研的射频增强芯片C1，在续航方面有青海湖电池，在拍照方面有鹰眼相机，在显示方面有3840Hz高频PWM调光，在折叠屏手机上又打出极致轻薄……

　　在过去两年中，荣耀成长过程虽然起起伏伏，但是一直蓄力、沉淀。赵明指出，“任何的产品和技术的突破和创新都需要沉淀和积累。荣耀把笃行致远作为slogan，并与Go Beyond相结合，这体现了荣耀的品牌精神。我们脚踏实地，沉下心来，连续两年将10%以上的收入投入研发，构筑我们未来的竞争力，也奠定了我们面向未来的基础。”2023年对于荣耀而言只是刚刚开始。赵明表示，“我们还要不断地积累，不断地沉淀，不断地去打造面向未来的技术，打破我们心中的各种壁垒和障碍，敢于去超越，不管它是苹果，还是任何强大的竞争对手，例如，Magic V2已经打破了很多不可能，所以我们要敢于在思维上不断打破局限，我们将继续努力。”

　　集微网消息，据businesskorea报道，三星电子已与LG显示（LG Display）合作，开始在美国销售83英寸（对角线厘米）大尺寸OLED电视。由于其子公司三星显示（Samsung Display）的面板产量限制，三星电子一直无法打入大尺寸OLED电视市场，但现在可通过从LG显示采购面板，以在市场上取得重大进展。

　　7月12日，三星电子美国分公司开始通过官网和当地零售商销售83英寸OLED 4K电视，标准售价5399.99美元（约700万韩元）。由此，三星电子OLED电视型号增加到总共四种，包括55英寸、65英寸、77英寸和83英寸。

　　三星83英寸OLED 4K电视配备了LG显示的White OLED面板（WOLED，即发光层发白光,再通过滤色片进行过滤发出不同颜色的光）。LG显示是全球唯一一家能够量产83英寸OLED面板的公司。

　　到目前为止，三星电子的55英寸、65英寸和77英寸OLED电视均由其子公司三星显示供应QD-OLED面板。然而，三星显示的产能仅限于约150万台，因此该公司主要专注于基于LCD（液晶显示）的QLED电视。

　　由于双方利益一致，三星电子和LG显示被认为已组建“OLED联盟”。三星电子急需攻克OLED电视市场，以扩大其在高端电视市场的影响力，而LG显示在连续两个季度亏损后，面临着必须提高盈利能力的境地。

　　随着整个电视市场排名第一的三星电子积极进军大规模OLED电视业务，市场有望进一步增长。市场研究公司Omdia预测，OLED电视出货量将从2023年的835万台增至2026年的1104万台，其中，预计售价1500美元以上的OLED高端电视市场份额将2022年的36.7%上升到2024年的50%。

　　集微网消息 7月13日，兆驰股份发布业绩预告称，2023年1-6月，公司实现归属于上市公司股东的净利润为71,082.45万元至76,347.82万元，同比增长35%至45%，上年同期盈利为52653.67万元。

　　与此同时，兆驰股份预计实现扣除非经常性损益后的净利润为60,433.70 万元至 65,699.07 万元，同比增长36.75%至48.66%，上年同期盈利为44193.96万元。

　　关于业绩变动的原因，兆驰股份表示，在智慧显示，2023年，公司一方面开拓北美市场高端新客户，另一方面助力核心客户快速提升市场份额，并一度单月成为北美市场占有率第二的品牌方，公司订单大幅增长。

　　同时在面板价格快速上涨的背景下，公司提升运营效率锁定交易价格，公司上半年电视ODM出货量532万台，较去年同期增长35.7%（数据来源于洛图科技），以液晶电视为核心产品的智慧显示板块利润同比增长强劲。

　　在LED全产业链领域，LED芯片产能方面，LED氮化镓芯片扩产项目在2023年4月开始放量，并于6月底已经实现氮化镓产能100万片（4寸片），为公司提升Mini RGB、Mini BLU、高端照明等高附加值市场份额提供源动力。

　　技术方面，公司在Mini RGB芯片微缩化的技术取得实质突破，行业内首推03

　　160um）Mini RGB芯片，其中03*06mil为业界量产最小尺寸。芯片尺寸微缩可以实现在同等光效的前提下，Mini RGB芯片成本直线下降，并助力Mini LED显示产业链持续降本。

　　产品方面，LED市场需求企稳复苏，下游订单充足，在保证公司满产满销的前提下，公司提升了应用在普通照明市场的LED芯片产品价格，并基于产能释放提升中高端照明产品的结构占比、并开拓更多的Mini LED背光及显示市场的市场份额，2023年Q2，公司LED芯片产品同时实现量价齐升，中高端产品占比提升。LED封装方面，行业景气度复苏及行业内产品价格拉涨，公司LED封装产品紧跟市场价格变动趋势，经营面逐步改善，盈利能力环比提升。COB显示应用方面，公司通过核心技术突破解决了阻碍COB技术大规模普及的行业痛点，如直通良率低、检测返修难和颜色/墨色一致性问题，最终实现COB的成本端大幅下降。也因成本端的大幅下降，将会在小间距市场替代SMD技术成为最优技术路径，并同时推动P1.0以下Mini LED市场规模爆发。兆驰晶显目标在技术、工艺及规模上成为全球Mini LED龙头企业。

　　2023年上半年，COB技术已实现P0.65-P1.87点间距全覆盖，2023年下半年，兆驰股份将推出一系列Mini LED COB高端电视，推动Mini LED显示走进C端家庭场景。2023年上半年，公司以现有600条COB显示模组大规模生产，产能及在手订单充足，2023年下半年，公司后续扩产的产线将陆续到位并投产，预计将在下半年为公司贡献更多的利润。随着Mini LED显示应用规模爆发，未来COB直显将会成为公司LED产业链中重要的业绩增长点。

　　兆驰股份表示，成立至今，公司从智慧家庭组网、智慧显示，再到LED全产业链的产业布局，横向产业协同、垂直产业链延伸是核心宗旨。公司在追求现有业务聚焦龙头的同时兼顾产业链延伸的长度，并以持续不断技术更迭、技术创新推动产品更新换代，叠加科学的智能制造管理体系，一方面增强行业周期低位的业绩韧性，另一方面在行业复苏回暖后争取到更大的弹性成长空间。公司一直以兼顾股东现有利益与未来长期收益为目标，在保证现有业务的更高盈利能力的同时兼顾中长期的公司业务成长性，持续不断以更好的业绩回馈全体股东。

　　集微网消息，据TheElec报道，LG显示（LG Display）认为硅基有机发光二极管（OLEDoS）技术最有可能应用于虚拟现实（VR）设备。与此同时，对于增强现实（AR），硅基LED（LEDoS）更有可能成为主流技术。LG显示Best OLEDoS（BO）团队负责人Lee Jung-il在Deep Tech上表示。

　　Lee Jung-il概述了将用于扩展现实（XR）设备中的微型显示器的四种技术：OLEDoS、LEDoS、硅基液晶（LCoS）和数字光处理。

　　Lee Jung-il解释说，AR设备使用透明眼镜，使眼睛可见，而所谓的混合现实（MR）设备实际上使用与VR设备相同的技术。

　　他解释说，苹果最新推出的Vision Pro虽然被称为MR设备，但实际上是一款使用透明眼镜的VR设备。并提到，LCoS和数字光处理技术导致设备太重，无法在消费设备中使用。

　　LG显示团队负责人表示，微软Hololens使用了LCoS，而Hololens 2则使用数字光处理，而且Hololens太重了，以至于用户无法分辨它是AR还是VR设备。

　　他还表示，在LEDoS领域，使用蓝色LED以及红色和绿色量子点的研究最为活跃。蓝色LED穿过红色和绿色QD滤光片来表现这些颜色。

　　Lee Jung-il说，为了使这项技术商业化，QD滤波器需要很薄，并且必须开发适当的材料来实现微图案。

　　他补充说，在LEDoS中，一项将RGB LED芯片堆叠到一个空间的技术也在开发中。

　　与此同时，Lee Jung-il还表示，LG显示还不确定亮度超过10000尼特的AR产品何时会出现在市场上，但至少需要等待五年以上的时间。

　　集微网消息，近日，鸿海宣布退出与Vedanta集团的半导体和显示器合资项目。随后，群创表示，与Vedanta集团携手在印度建立首条具有量产能力的TFT-LCD生产线的计划保持不变。

　　据台媒电子时报报道，鸿海在一份声明中表示，它将不会推进与Vedanta集团的合资企业，并正在努力从Vedanta集团全资拥有的实体中退出。据知情人士透露，这种情况表明面板行业的发展比半导体行业顺利得多。对于印度来说，对面板制造的掌握程度相对较高。然而，最关键的因素可能在于印度政府对面板行业的高额补贴。

　　据悉，群创已与Vedanta集团签署技术转让协议，并将协助其建设印度首家8.6代新厂，玻璃基板尺寸约2250x2600mm，产能规模约6万片。计划中的新厂将建在印度古吉拉特邦的巴鲁克，总资本投入可能达到40亿美元，主要负责处理前端阵列生产到后端模块组装。业内人士称，后端模块产品将于2024年年中开始量产，前端阵列产品将于2026年上半年开始量产。

　　群创此前表示，公司与Vedanta集团及其子公司Vedanta Displays Limited基于印度及新兴市场长期业务发展考量，协助其在印度建立TFT- LCD显示面板前后段生产据点。应对新兴市场快速成长及全球布局策略，与印度当地重量级合作伙伴协助建立第一条具备量产能力的TFT—LCD产线，就近供应服务当地市场需求。

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