3月6日消息 华为海思近日启动面向无线芯片团队的招聘，涉及数字芯片设计工程师、数字芯片验证工程师、数字芯片后端工程师、数字芯片先进工艺工程师等岗位，工作地点包括上海和成都。

　　据了解，海思无线芯片团队负责华为无线、微波、企业WiFi领域芯片开发，交付全球性能、成本、功耗最优的芯片解决方案，率先推出全球首款5G商用基站核心套片等业界最具竞争力的无线芯片。

　　华为海思表示：这里拥有雄厚的技术储备，多领域的技术专家，全球布局的研发体系，是一支极富战斗力的研发团队，诚邀有志于在芯片核心领域挑战业界难题的人才加入，一起引领业界最佳。

　　广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。