射频前端芯片是集成电路中的模拟芯片，指的是将无线电信号通信转换成一定的无线电波形，并通过天线谐振发送出去的电子器件，主要应用在基站和手机等移动通信设备中。射频前端芯片是通信设备核心，具有收发射频信号的重要作用，其决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连接速度等诸多通信指标。射频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等。
近年来伴随着5G、物联网的加速发展，全球射频前端芯片市场规模不断发展。尤其是2021年受疫情等因素影响，智能手机等智能终端出货量上升，同时全球各国积极布局5G基站建设，使得射频前端芯片市场爆发，规模估计在 268 亿美元左右，较 2020 年增长 32.67%。并预计2025年全球射频前端芯片市场规模将达429亿元。
射频前端芯片行业因产品广泛应用于移动智能终端，行业战略地位逐步提升，我国射频前端芯片行业也迎来了巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。在相关新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动下，2022年我国射频前端芯片市场规模达到914.4亿元。到 2025 年，预计我国大陆射频前端芯片总体规模将增长至 1,401.60 亿元。
由于国内射频前端行业起步时间较晚，在人才积累、工艺水平、代工资源和标准制定等多个领域，国内厂商的自主研发能力偏弱，严重制约了我国芯片行业发展，也使得国内与国外发达国家之间有着较大差距。从全球射频前端芯片市场来看，目前市场主要被欧美厂商占据，我国大陆生产厂商目前主要在射频开关和低噪声放大器等产品上实现技术突破。
从国内射频前端芯片市场来看，目前我国射频前端芯片市场竞争日趋白热化。一是5G 通信技术引入新的频段应用、复杂技术和应用的出现等，对射频前端器件的复杂度和性能提出了更高的要求。二是了适应智能手机轻薄化和降低成本的需求，射频前端的集成度也会逐渐增加，模组化的趋势越来越明显。2022年开局以来，经济增速放缓，国际政治经济局面紧张，地缘冲突频发，通货膨胀高企，智能手机创新瓶颈等给射频前端市场蒙上一层阴影。三是益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，国内射频前端行业涌入大量新进者，射频市场竞争愈加激烈，面对技术门槛较低且同质化严重的部分射频前端产品，本土的恶性竞争也在吞噬市场的健康发展。
根据观研报告网发布的《中国射频前端芯片行业现状深度研究与发展前景分析报告（2023-2030年）》显示，目前我国射频前端芯片市场上主要企业有卓胜微、麦捷科技、信维通信、慧智微、飞骧科技、昂瑞微、唯捷创芯、韦尔股份、锐迪科、紫光展锐等。
研发优势：公司发明了拼版式射频开关实现方法,并申请了发明专利。在该方法下,不同系列的射频开关在生产过程中可共用底层的模具,然后通过顶层的改动实现器件功能的改变。由于使用可共用的底层模具,公司可提前进行大规模生产备货,进而将供货周期大幅缩短,显著降低研发成本,同时提高产品的研发效率和生产效率。
供应链优势：公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。
工艺优势：公司建立了一整套成熟的设计开发工艺流程,搭建了模块化设计工作平台,为重点项目成立集销售、设计、工程、生产、QC等多部门业务骨干为一体的研发团队,能根据下游产品整体设计快速提出元器件解决方案,并满足批量制造需求。
专利优势：截至2022年6月30日,公司已获授权的专利共142项,其中发明专利31项。
技术研发优势：公司通过密切关注行业技术的发展,不断对新产品、新技术、新工艺、新材料进行深入研究,基于对电子元器件行业的深刻理解和多年研发投入,积累了丰富的研发、生产经验,掌握了关键的具有自主知识产权的产品设计和制造工艺技术。
团队优势：公司拥有一批国内最早专注于电子元器件设计、材料、工艺、生产的研发技术人员和管理团队。
人才优势：,公司加强同西安交通大学、深圳技术大学等高校之间的人才培养合作,筹备设立“核心电子元器件协同培养育人基地”,以期更好地响应习总书记关于建设卓越工程师人才队伍的重要指示精神,争取为行业培育出更多的优秀技术人才。
客户优势：公司凭借先进的生产技术和优异的产品性能,陆续获得了通讯网络、云计算、消费电子等领域众多知名企业的肯定,积累了大批诸如OPPO、VIVO、小米、三星、TCL、亚马逊、谷歌、联想等国际一流客户,与之建立了长期合作关系。
品牌优势：公司在与上述优质客户的合作过程中建立了牢固的信任,多次获得客户授予的“优秀供应商”、“优秀商业合作伙伴”等荣誉称号。
技术研发优势：公司已在中国深圳、北京、上海、常州、绵阳、美国圣地亚哥、日本新横滨/筑波、韩国平泽、瑞士贝特拉赫、瑞典斯德哥尔摩等地设立11个技术研究中心,不断引入全球高端技术人才,打造以基础材料和基础技术为核心、以中央研究院为主体的全球化综合性研发体系,并通过与国内外知名高校、科研院所、企业的开展长期、深入、紧密的战略合作,不断提升自主创新能力,打造跨学科、跨领域的技术及知识体系,形成综合性技术优势。
产品优势：公司通过对磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料等核心材料领域持续进行高强度研究投入,提升了以LCP/MPF天线GMassiveMIMO天线G毫米波天线模组、UWB模组、无线充电模组、高性能精密连接器、MLCC被动器件等为代表的各类产品线的竞争力。
技术优势：公司通过为客户提供多样化、定制化、高附加值的创新型产品与解决方案,持续为客户创造价值并保持公司行业领先的技术地位。
客户优势：公司近几年已经搭建了优质的全球大客户平台,并持续与客户保持良好的合作关系,把客户满意落到实处。
生产优势：随着公司经营规模的持续扩大,公司不断提升运营管理和技术工艺创新能力,快速响应客户的需求,从生产效率、产品质量、安全保障等方面入手着力提升制造能力,从而保证了公司的产品的品质、产能的高效利用、客户的满意。
客户优势：公司的客户资源广泛,已经覆盖国内外头部智能手机品牌机型、ODM厂商及物联网客户,市场地位不断提升。公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列A22 5G手机和OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产,并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商,拥有较为优质的客户结构。
技术优势：公司自主研发推出“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”混合架构的可重构射频前端平台,具备较强的绝缘硅器件设计能力,并在射频前端中成功实现全倒装封装。
专利优势：截至2022年12月31日,公司已获取境内发明专利66项,境外发明专利25项。
市场布局优势：公司持续保持在5G新频段射频前端模组领域的市场地位,陆续推出支持n77/n78/n79频段的1T2R(集成1路发射通路、2路接收通路)L-PAMiF、支持n77/n78频段的1T1R/1T2R L-PAMiF以及支持相应频段的接收模组L-FEM。
品牌优势：公司凭借5G新频段产品的口碑和技术沉淀赢得了头部客户的认可,形成了良好的品牌效应,带动5G重耕频段发射模组、4G发射模组产品均获得了突破,推动公司的快速发展。
品牌优势：021年7月，飞骧科技荣获2020年度第四届IC独角兽企业。2022年1月，飞骧荣获粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛 最具价值的“发明专利成长型企业组”金奖。
产品优势：2020年6月正式发布一套完整的5G射频前端方案，实现了两个第一：第一套完整支持所有5G频段的国产射频前端解决方案和第一套采用国产工艺实现5G性能的射频前端模块。
销售运营优势：公司在上海、深圳、中国台湾、韩国设有销售/技术支持中心，在苏州设有运营中心。
产品线优势：目前公司已经研发设计覆盖2G-5G通信技术的多款高性能、高可靠性的PA模组、射频开关、接收端模组以及满足Wi-Fi6的射频前端产品。
客户优势：公司产品已覆盖了小米、OPPO、vivo等众多知名移动智能终端厂商。该类厂商十分重视品牌信誉度和产品质量,因此对供应商的甄选十分严苛,导入周期通常在一年以上,认证内容繁多。公司已与众多知名厂商形成了稳定的客户关系,构筑起一定的客户壁垒,公司品牌知名度得到明显提高。
供应优势：公司主要晶圆供应商稳懋、台积电、格罗方德等,系GaAs、CMOS、SOI晶圆制造行业中的领军企业,拥有行业内先进的生产工艺,其良率和一致性在业内处于领先水平;主要基板供应商珠海越亚具有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程;SMD原材料主要由全球一流厂商村田提供,其SMD产品种类丰富,性能卓越;封装测试厂商主要为长电科技、苏州日月新、甬矽电子等,均系国内知名的封测厂商。
研发优势：2022年公司半导体设计业务研发投入金额高达32.18亿元,较上年同期增加22.82%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
专利优势：目前公司已拥有授权专利4,559项,其中发明专利4,412项,实用新型专利146项,外观设计专利1项,另外公司拥有布图设计103项,软件著作权69项。
技术优势：公司经过多年的自主研发和技术演进,在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。例如公司研发的硅基液晶显示技术(LCOS)为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。
品牌优势：公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局,凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势,在国内同领域也有着较高的品牌影响力。
人才优势：公司积聚了大量在数字/模拟电路、射频系统、功率放大器、信号处理等高科技领域颇有建树的知名工程师和技术专家，80%以上的员工具有硕士、博士及以上学历。
技术专利优势：公司拥有超过20项国际先进的具有中国自主知识产权的发明专利或核心技术。
产品优势：公司产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等。
客户优势：公司拥有包括荣耀、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家客户。
技术优势：紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次，连续两年荣获中国专利金奖，已申请专利近万项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。
我国传感器行业市场规模迅速提升 但与国际先进水平仍具有一定差距（附主要企业竞争优势）
近年来随着经济环境的持续好转和新兴技术的不断成熟，市场对传感器的需求不断增多，全球传感器市场一直保持快速增长。数据显示，2020年全球传感器市场规模近1,606亿美元，同比增长约6%。预计2023年全球传感器市场规模将增长至2,032亿美元，2020-2023年年复合增长率约为8%以上。
我国半导体分立器件行业：下游需求强力拉动市场规模扩大 MOSFET、IGBT发展前景可观
近年来，全球半导体分立器件行业市场规模呈现波动变化。根据数据显示，2021年全球半导体分立器件行业市场规模为303.37亿美元，同比增长27.4%，2022年进一步同比增长12.1%，为339.93亿美元。
我国集成电路封测行业高速发展 部分先进技术已与海外厂商同步（附主要企业竞争优势）
预计随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。同时未来受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体有望保持较高的景气程度。有相关预测分析，到2025年全球集成
我国电力监控行业下游需求潜力大 新基建+节能带来广阔发展空间（附主要企业竞争优势）
数据中心产业是中国未来 5-10 年发展云计算产业，落实国家大数据战略及中国经济社会数字转型的关键底层基础产业之一。在全球经济正逐渐向数字化转型的时代，我国也将数字经济的发展作为国家发展战略。根据数据显示，2015-2021年我国数据中心的市场规模从 519 亿元增长至 3013 亿元，复合增速高达 34.08%。
我国电工仪器仪表行业：落后于国际先进水平 技术仍有待提升（附主要企业竞争优势）
目前在新技术的不断引入、行业市场结构的优化调整以及产品更新换代影响下，电工仪器仪表行业成为国内极具发展潜力的行业。根据国家统计局数据，2010-2021 年我国电工仪器仪表产量从11543万台增长到27823 万台。
2023年5月我国太阳能电池（光伏电池）产量当期值累计值同比增长均超62%
2023年5月我国锂离子电池产量当期值同比增长3.41% 累计值同比下降10.17%
2023年5月我国光缆产量当期值为3028.9万芯千米 同比下降5.86%
2023年5月我国家用电冰箱产量当期值850万台 同比增长27.44%
2023年5月我国电冰箱（家用冷冻冷藏箱）产量地区分布: 安徽省排名第一
我国渔药行业现状及趋势分析 江苏产值居首位 行业趋向规范化、多样化、国际化
涡旋压缩机行业：下游繁荣带动发展 市场由外资品牌占据主导地位（附主要企业竞争优势）
我国绝缘材料行业：特高压、新能源等下游蓬勃发展 2022年市场规模将超700亿
中国微波元件市场现状深度调研与发展前景预测报告（2023-2030年）
中国微电声器件市场现状深度调研与投资趋势预测报告（2023-2030年）
中国微型声学镊子市场发展现状分析与未来前景调研报告（2023-2030年）
中国声学器件市场发展现状分析与未来投资研究报告（2023-2030年）
中国频率控制元件市场发展现状研究与投资趋势预测报告（2023-2030年）
中国变频控制器市场发展深度分析与未来投资调研报告（2023-2030年）
中国电脑视频控制器市场发展深度分析与未来前景研究报告（2023-2030年）
中国频率控制市场发展现状研究与投资前景调研报告（2023-2030年）
我国沙棘果行业现状、发展问题及建议分析 资源总量丰富 行业亟待升级发展
2023年我国游艇行业现状分析 产量及需求量波动增长 进口量大于出口量
我国传感器行业市场规模迅速提升 但与国际先进水平仍具有一定差距（附主要企业竞争优势）
我国半导体分立器件行业：下游需求强力拉动市场规模扩大 MOSFET、IGBT发展前景可观
我国PI薄膜行业进口替代空间广阔 政策+制备工艺突破成国产化进程加速剂
