慧智微(688512.SH)发布招股意向书，该公司拟首次公开发行股票数量为5,430.0500万股，占发行后总股本的比例为12.00%。初步询价日期2023年4月26日，申购日期2023年5月4日。本次发行的战略配售仅为实际控制保荐人的证券公司依法设立的相关子公司跟投，跟投机构为华泰创新。华泰创新本次跟投的初始股份数量为271.5025万股，占初始发行数量的5.00%。

　　据悉，该公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心，兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、 3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技600745）、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备 ODM 厂商和移远通信603236）、广和通300638）、日海智能等头部无线通信模组厂商。

　　招股书显示，该公司2020年度、2021年度及2022年度归属于母公司股东的净利润分别为-9,619.15万元、-3.18亿元、-3.05亿元。

　　本次发行新股实际募集资金扣除发行费用后，主要投资如下项目：25,782.36万元用于芯片测试中心建设;47,304.43万元用于总部基地及广州研发中心建设项目;27,331.99万元用于上海研发中心建设项目;5亿元用于补充流动资金。

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