研华AIMB－588工业主板新品，搭载第12代英特尔处理器，助力提升图形处理性能

　　数据中心的传输速率要求经历了相当大的演变。业界的要求从20 Gbps、56 Gbps 达到现在的112 Gbps，消费者和品牌厂商期望获得更快速、更高效的在线使用体验，这就要求数据中心持续变革。而且，这种状况在未来并没有放缓的迹象

　　高通技术公司今日推出全新可穿戴平台——第一代骁龙W5＋可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。其较之前代产品，功耗降低50％，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸缩小30％。

　　“信创”，即信息技术应用创新，最早出现在2016年。在“棱镜门”事件之后，以银行为主的传统金融机构积极开展去IOE等信创运动。之后随着科技自主化成为国家战略，信创产业获得越来越多的资源和政策支持，也带动整个产业迈入黄金发展期

　　村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi?Corporation宣布将其毫米波（mmWave）射频前端产品组合拓展至5G无线基础设施应用领域。新型管脚到管脚（pin－to－pin）兼容产品由三个

　　昨日，联发科推出的天玑 9000 旗舰平台，一经发布，vivo、oppo、Redmi等手机品牌就争相宣布将会搭载到自家产品上，并各自晒出了各自的海报，场面堪比月初高通旗舰芯片发布。12月17日上午，荣

　　研华SOM－6872 COM Express模块和AIMB－229 Mini ITX主板解决方案设计更加紧凑，同时以更低的功耗提供出色的性能，可充分满足嵌入式市场需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技术，并集成了支持4个4K 60显示器的 AMD Radeon?图形技术，计算性能出色

　　高性能，低功耗：越来越多的应用需要满足这一需求，尤其是由电池供电的移动设备。特别是在物联网、工业4．0和数字化时代，这些手持设备大大方便了人们的日常生活。从移动生命体征监测到工业环境中的机器和系统监测，很多应用纷纷受益

　　文 ｜ 曾响铃来源 ｜ 科技向令说当前，“碳达峰”与“碳中和”已经成为全球共识，各个国家、地区正在按照各自时间表向目标前进。我国更是已经全面确立了2030年前碳达峰、2060年前碳中和的“双碳”目标。

　　在Android 12正式发布以来,它的许多新特性为我们带来了新体验。例如,用户可以自定义系统主色调、有了更安全的隐私性能、更有了新的小部件和小部件管理界面等等。然而,安卓手机有很多,他们的配置五花八门

　　10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20％，能效比提升50％以上。据悉，倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用

　　10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20％，能效比提升50％以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用

　　事件:2021年8月24日,卓胜微发布中报,上半年实现营收23．59亿元,同比增加136．48%。测算2021Q2营收11．76亿元,环比降低0．57%;2021H1实现归母净利润10．14亿元,同比增长187．37%

　　电容传感器是指将被测量（如尺寸、压力等）的变化转换成电容量变化的一种传感器。它是非接触型传感器，其根据在传感器电极和GND或人手之间产生的电容变化来检测物体。实际上它本身（或和被测物体）就是一个可变电容器

　　文章出处：EAWorld前端开发在程序猿中无疑是一个比较苦逼的存在，作为一个前端开发，你必须要掌握Javascript，HTML，CSS这三大基础。Javascript作为网络时代最为重要的开发语言，

　　砺石导言:当外界都将目光聚焦在小米造车的新闻时,笔者却认为此次春季发布会上呈现的一个极为重要的信息被外界大大忽视了,就是小米展示出了之前从未展示过的一种系统性能力。系统性能力的提升,一方面帮助小米在智能手机等基本盘业务上不再有后顾之忧

　　借助平衡的旋转和可控速度，先进的高精度定位器将执行精确的运动，从而提高所需的测量精度。

　　该存储扩展卡可提供1TB额外的外部存储空间，实现流畅游戏体验，完美复制Xbox游戏主机内置SSD和Xbox Velocity架构的出色速度与杰出性能。

　　9月24日，英特尔在全球举办2020年英特工业物联网大会，会上英特尔发布了全新的物联网增强功能产品组合！

　　魅族17发布会。今天魅族科技举办线上发布会，正式发布了魅族17系列手机，共有魅族17和魅族17 pro两个版本，售价3699元起。

　　2019年重点验证5G毫米波关键技术和系统特性；2020年重点验证毫米波基站和终端的功能、性能和互操作；2020到2021年开展典型场景验证。

　　随着5G建设的加速，运营商都在积极推进核心网虚拟化，其中基于SDN的数据中心网络建设是一个重要节点。

　　对于华为的鸿蒙系统，任正非近段时间接受采访时也是谈到了它，不过这款自主操作系统跟之前预想的并不太一样。任正非表示，赛博体育官网鸿蒙系统的产生，本身并不是为了手机用，而是为了做赛博体育官网物联网来用的，比如自动驾驶、工业自动化，因为它能够精确控制时延在五毫秒以下，甚至达到毫秒级到亚毫秒级

　　计算机设备中，使用了大批的半导体器件、电阻器、电容器等。在计算机加电工作时，环境温度的升高都会对它们的正常工作造成影响。为了确保计算机安全可靠地运行，严格控制温度之外，还要把湿度控制在规定的范围之内。

　　随着联网设备的不断增加以及传感器的大规模部署，在毕马威（KPMG）联合全球半导体联盟（GSA）最新发布的半导体行业趋势与展望报告中，物联网首次超越无线通信成为推进芯片产业发展的第一驱动力。

　　中芯宁波特有的晶圆级微系统集成技术（uWLSI）与EV集团的晶圆键合和光刻系统相结合，为4G／5G手机提供最紧凑的射频前端芯片组。

　　在前端开发中，性能一直都是被大家所重视的一点。然而判断一个网站的性能最直观的就是看网页打开的速度，许多大型互联网公司甚至将页面响应速度作为考核的一个硬性标准。

　　《票说：华为P30 Pro和小米9，同样性能同样价格，买谁？》的投票文章，截至发稿时间，共有15154名IT之家读者进行投票，投票结果为，华为P30 Pro得4874票（占比32．16％），小米9得5172票（占比34．13％）。

　　5G手机的设计与4G手机截然不同，尤其是在天线G手机要复杂得多。而为了提供2G到5G的多模支持，必须配备多根天线，这些无疑会造成手机内部空间的紧张。早期的5G手机如果想要保持现在的纤薄设计，无疑将会压缩电池的空间，造成续航方面的体验变差。

　　在前面苹果A12和麒麟980处理器对比文章的末尾，曾写到“华为和苹果已经亮剑，接下来，就看高通的表演了”。

　　三星新一款高端手机Galaxy S9即将到来，在手机发布之前其高端芯片Exynos9810将先行发布，日前有消息透露这款芯片的性能取得大幅提升，可能将远超高通的高端芯片骁龙845，这是继2015年其Exynos7420稳居安卓性能之王后又一款优秀的芯片。