美通社消息，国际半导体产业协会(SEMI)在SEMICON West 2023大会上宣布，预计全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额在2023年将同比下滑18.6%至874亿美元，此前该行业在2022年创下了1074亿美元的纪录。SEMI预测，半导体设备销售额2024年可望回升至1000亿美元，这将由前端和后端领域共同推动。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管目前存在不利因素，但半导体设备市场在经历了历史性的多年运行后，经过2023年的调整，将在2024年出现强劲反弹。”“高性能计算和无处不在的连接将推动强劲的长期增长，这一预测保持不变。”

　　SEMI指出，晶圆厂设备（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）的销售额，预计2023年将下降18.8%至764亿美元，超过SEMI在2022年年底所预测的16.8%的下降幅度。到2024年，晶圆厂设备部门预计将占复苏的大部分，销售额将达到878亿美元，增长14.8%。

　　由于具有挑战性的宏观经济环境和半导体需求疲软，后端设备部门销售额预计将继续下降。2023年半导体测试设备市场销售额预计将萎缩15%至64亿美元，而同年组装和封装设备销售额预计将下降20.5%至46亿美元。然而，到2024年，测试设备、组装和封装设备销售额则预计将分别增长7.9%和16.4%。

　　代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计2023年将同比下降6%至501亿美元，反映出终端市场的疲软状况。预计2023年对尖端晶圆代工和逻辑的需求将保持稳定，成熟节点支出的增长将抵消轻微的疲软。2024年，晶圆代工和逻辑投资预计将增长3%。

　　由于消费者和企业对内存和存储的需求持续疲软，预计2023年DRAM设备销售额将下降28%，至88亿美元，但到2024年将反弹31%，至116亿美元。2023年NAND设备销售额预计将下降51%，至84亿美元，到2024年将激增59%，至133亿美元。

　　SEMI预计2023年和2024年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。预计中国台湾将在2023年重新获得领先地位，而中国大陆将在2024年重返榜首。大多数地区的设备支出预计将在2023年下降，然后在2024年恢复增长。

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