6.封装对芯片制造商的性能至关重要，成为佳能的新战线.意大利总理将与英特尔会面以“促进”数十亿欧元投资

　　集微网消息，意大利总理梅洛尼于当地周四表示，她将与英特尔会面，以讨论这家美国芯片制造商可能在意大利进行的数十亿欧元投资。据路透社报道，梅洛尼在年终新闻发布会上称，“在接下来的几天里，我将寻求安排一次会议，询问英特尔我们可以做些什么来促进他们在意大利的投资，我认为这是高度战略性的。”

　　今年8月份，知情人士透露意大利与英特尔达成一项初始价值50亿美元的协议，在该国建立一家先进的半导体封装和组装厂。

　　英特尔在意大利的投资是该公司今年稍早宣布的一项更广泛计划的一部分，其计划投资880亿美元在欧洲各地建设产能。英特尔正努力减少对亚洲芯片进口的依赖，并缓解汽车芯片供应紧张问题。

　　知情人士指出，意大利政府和英特尔已选定威尼托地区东北部的维加西奥镇，作为投资数十亿欧元在意大利新建芯片工厂的首选地点。新厂将在2025年至2027年之间投入运营，初期投资约45亿欧元（约311.85亿元人民币），预计将逐步增加。该工厂预计将创造1500个就业岗位，外加供应商和合作伙伴的3500个就业岗位。

　　集微网消息，据台媒《经济日报》报道，花旗分析师在研究报告中认为2023年台积获利将下跌，将股票目标价由新台币570元下修到550元，理由是6纳米和7纳米持续弱化，5纳米也进入苹果iPhone相关的季节调整，加上需求转弱。但花旗看好台积电2024营收可望反弹，关键是3纳米制程带动。受到手机、PC等部分客户需求下滑，台积电第4季7纳米及6纳米制程投片递延，产能利用率锐减，预估会持续到明年上半年，需要几季时间回到过去水平。魏哲家表示，短期产能利用下滑只是景气下滑所致，预估修正期会维持到明年上半年，明年下半年7 纳米家族需求会再回升，台积电将透过提供特殊制程，抵销需求下滑的影响。

　　昨日，台积电举行3纳米量产典礼，刘德音表示，目前3纳米良率与5纳米量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲。此前业界曾推测，苹果及英特尔等客户都将采用台积电3纳米制程。

　　集微网消息，日经指数的一项调查显示，超过80%的日本商界领袖支持日本政府推动国内半导体生产。据《日经亚洲评论》报道，该调查针对大约100名主要公司的领导人，受访者同意拟议的措施将导致稳定的供应。一家大型分销公司的负责人在调查中表示：“半导体是我们数字化社会的核心组成部分，其短缺可能导致日本在全球各行各业的生产力竞争中落后。”

　　Nissui总裁Shingo Hamada认为通过产官学合作促进日本国内生产和半导体相关人力资源的发展是可取的。东日总裁 Yuji Fukasawa指出，支持国内生产不仅对经济安全和促进企业数字化转型很重要，而且从培育国内成长型产业和提高整体经济水平的角度来看也很重要。

　　据悉，近四分之三（74.6%）的受访者表示，他们受到了2020年前后开始的芯片短缺的影响。其中，91.4%的受访者表示随着对智能手机和个人电脑的需求降温，短缺情况有所缓解，但影响仍在继续。

　　本月，日本政府将包括半导体、电池和稀土在内的11个关键领域指定为即使紧急情况也需稳定保护的关键物项。此举是基于今年5月份颁布的《经济安全促进法》，意在保障与经济安全直接相关但严重依赖海外资源的战略资源的供应。

　　集微网消息，日本共同社29日报道称，考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美将在人工智能（AI）和超级计算机等下一代技术方面实现擅长领域的互补。报道称，目前，日美两国政府正在协调明年1月在华盛顿举行领导人和部长级会谈，并计划在会谈期间确定有关培养尖端半导体技术人才的合作事宜。两国打算最快在明年春季制定具体方案。

　　据悉，日美今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括限进半导体制造能力多样化等内容。该共识以与“补”为核心，喻示着擅长下一计算机基本设计的美国和擅长材料工学的日本力争在这些领域实现互助。

　　日本12月设立产业技术综合识究所和东京大学等参加的“技术研究组合最尖端半导体技术中心”(LSTC)。美国将于2023年2月建立“国家半导体技术中心” (NSTC)。包括人才交流在内，将推动研究成果向实用的转化及下一代技术的量产化。据日本电子信息技术产业协会(EITA)称，日本今后10年间需要3.5万名半导体人才。另一方面，数字人才相比半导体更易流向IT企业等，这种倾向在日美均较为显着。

　　10月，宏碁创始人施振荣参加活动时指出，美国生产半导体的挑战不仅在于成本高，而且缺乏人才，重新训练、教育美国人力也是很重要的，这可能需要5到10年时间。且美国的人才喜欢从事高附加价值与创新工作，半导体制造是相对不容易的工作。

　　集微网消息，据彭博社12月30日报道，以色列科技行业IPO和并购价值降至2021年水平的五分之一。

　　普华永道以色列分析师Yaron Weizenbluth在周三发布的报告中写道，2022年共有72笔交易筹集了169亿美元，低于去年的171笔交易，筹集了824亿美元，其中大部分交易发生在上半年。他补充说，以色列科技市场可能要到2023年下半年才会开始复苏。在创纪录的2021年之后，以色列科技行业的投资受到利率上升和上市科技公司估值暴跌的影响。但是，它仍然高于2020年的水平。

　　该报告没有涵盖几项重大的后续交易，包括Mobileye在纳斯达克上市，该公司在10月份的IPO筹集了8.61亿美元。

　　根据Vintage Investment Partners的普通合伙人Asaf Horesh周三提交给特拉维夫会议的数据，下降趋势延伸到创业资金，以色列科技初创公司在2022年筹集了139亿美元的资金，低于一年前的258亿美元。

　　Horesh说：“我们在很多事情上都看到了这一趋势——资金的减少、独角兽的数量、估值都在开始调整。”

　　集微网消息，据日经亚洲报道，佳能和其他日本芯片制造设备供应商正在寻求进入后道制程步骤使用的技术，台积电和英特尔等半导体行业领导者认为这些步骤对其竞争力至关重要。

　　“后端”工艺，例如将硅晶圆切割成单独的芯片，将它们连接在一起并进行封装，通常比“前端”步骤（例如用光在晶圆上形成电路图案）增加的价值要少。但后端技术的研发和投资正在增加，因为芯片制造商发现仅靠前端进步无法带来人工智能等应用所需的性能改进。

　　佳能是日本最大的电路图案光刻机制造商之一，已将其技术应用于后端设备，该设备将于1月首次亮相。

　　佳能表示，其新的后端光刻机旨在布置芯片之间的高密度连接，从而在紧凑的封装中实现高性能和高能效。

　　芯片性能的稳步提升主要由前端技术推动，超过了能效等因素的进步速度。行业领导者表示，随着竞争的焦点从单个芯片转移到它们的封装，后端步骤将变得越来越重要。

　　英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今年夏天表示：“一个封装上大约有1000亿个晶体管，我们认为到本十年末达到1万亿个晶体管的目标已经很清楚了”。他认为，先进封装技术将是这一增长的关键。

　　另一家日本芯片设备供应商Ulvac改进了其设备，用于清除复杂封装方法产生的越来越多的微小碎片。Ulvac表示其技术去除了可能影响性能的杂质。

　　在另一个后端工艺测试方面，供应商Advantest加入了台积电于10月宣布的技术联盟。Advantest销售用于高密度应用的测试仪。

　　材料制造商也可以在后端进步中发挥作用。住友电木正在研究与新生产方法兼容的树脂。

　　“与日本材料和设备制造商的合作至关重要，”台积电日本3DIC研发中心总经理Yutaka Emoto本月在一次半导体博览会上表示。

　　行业组织SEMI报告称，2021年半导体组装和封装设备市场增长了87%，而测试设备增长了 30%。尽管在半导体行业整体放缓的情况下，预计两者都将在2022年和2023年萎缩，但预计2024年将出现反弹。

　　日本政府支持的新芯片企业Rapidus的高级管理执行官Yasumitsu Orii说：“很多注意力都集中在前端，但我们也将致力于后端流程。 ”“我们将建设前后端一体化生产线。”