（编译：Nina）随着移动流量的指数级增长，运营商继续投资5G网络。截至2022年底，移动市场拥有12.3亿部智能手机和690万台无线G无线万台。

　　2022年，中国三大运营商持续快速部署基站(BTS)，其部署量占全球基站部署量的一半。印度运营商正雄心勃勃地部署5G网络。这将推动无线年达到峰值，全球部署量超过750万台。

　　Yole预测，应用于宏基站的射频组件市场在2022年达到32亿美元，预计到2028年将增长到38亿美元。2023年，销量和收入都将大幅增长，这主要是受印度5G网络部署的推动。在Massive MIMO天线渗透率上升的驱动下，市场需求量也将继续增长。

　　Sub-6GHz小蜂窝(Small Cell)和5G毫米波有许多潜在的使用案例，但这些技术很难进入市场;该市场增长缓慢，因为该行业正专注于C波段Massive MIMO部署。尽管如此，Yole预计从2024年开始，小蜂窝将稳定增长，并大幅增加。到2028年，小蜂窝和毫米波无线电的RFFE市场预计将超过4亿美元。

　　恩智浦在射频前端市场占据主导地位 占有35%的份额

　　前5大RAN厂商(华为、爱立信、诺基亚、中兴和三星)正在巩固其领先地位。华为和中兴由于在中国的大规模部署而增加了市场份额，三星则利用了其率先采用v-RAN和O-RAN战略的机会。

　　中美贸易战正在使中国与世界其他地区之间的供应链两极分化。因此，中国正在加快本土供应链的发展，越来越多的公司出现在RFFE领域。

　　全球5G的开端是非独立5G5GNSA)，以确保快速推出并与4G LTE平稳共存。5G独立(5GSA)需要新的投资，但可以实现新的用例，如网络切片，运营商可以将其用于将5G投资货币化。

　　无线电正在使用高阶MIMO系统，这极大地影响了RFFE组件的需求量。有一种趋势是采用更低功率电子器件和更高集成水平，比如用于32T32R和64T64R AAS的集成了驱动器和预驱动器的10W和5W PA模块。

　　对功耗优化的需求正在加速向GaN-SiC(氮化镓-碳化硅)末级功率放大器的转变。最后阶段PA(功率放大器)占RFFE市场的45%。GaN比LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)更高效，因此大多数新的AAS设计都是基于GaN的。在英飞凌的PA模块的支持下，GaN Si有望进入中频Massive MIMO天线市场。

　　从长远来看，6G的研究已经开始。从技术角度来看，主要挑战将是传输太赫兹频率(100–300GHz)，这需要新的技术、设备和组件。InP(磷化铟)或SiGe(矽锗)被认为是实现6G的潜在技术。